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红外遥控器的编码与解码技术
传统红外遥控器采用38kHz载波传输NEC编码协议，通过脉冲宽度调制(PWM)表示0/1信号。现代学习型遥控器能存储多种设备的控制码，部分高端型号支持RF+IR双模传输。某品牌万能遥控器内置30万种设备码库，自动识别率达95%以上。新型红外接收头采用数字滤波技术，抗干扰能力提升60%，有效距离延长至15米。值得注意的是，LED照明产生的红外噪声可能影响遥控灵敏度，需选用带抗干扰算法的接收模块。
进展1 :热光移相器的结构与实现原理硅材料具有较高的热光系数，室温下大约是1.8 × 10-4 K-1。因此，只需要升高有限的温度，就能实现明显的波导折射率变化。同时，硅材料的热导率大约是149 W/mK，这一特性了硅基热光移相器可以有较快的响应速度，开关时间一般在几十微秒以内。图1展示了缘衬底上硅（Silicon-on-insulator, SOI）的多种硅基热光移相器的横截面结构，其中加热器主要是通过高电阻率的金属或掺杂波导实现，并从波导上方或两侧对波导进行加热。对于单波导热光移相器，这两种加热方式的移相效率接近，大约在20-30mW/π之间。为了提高热光移相器移相效率，一般会以减少热耗散与提高热量利用率为目标优化热光移相器结构。减少热耗散主要通过刻蚀隔热槽和掏空衬底工艺实现，如图1（f）所示。为了提高热量利用率可以利用加热器热场远大于波导模场的特点，通过设计并制作高密度波导或波导复用的方式来增加热场与模场的重叠积分，实现对热量的利用，如图1（g）-（h）所示。
1）常用的仿真软件 2）帮助与示例2、元件库介绍及中英文对照
3、虚拟仪表介绍及使用说明
1）虚拟仪表介绍 2）元件与仪表的添加★ 3）连线及其标号 4）显示节点与电流方向 5）元件外形设置
4、放置标题栏
1）放置标题栏 2）编辑标题栏
5、增加描述框
6、中英文切换
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Dallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库:
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
部分 分立元件库元件名称及中英对照
vGS>0 的情况若vGS＞0，则栅和衬底之间的SiO2缘层中便产生一个电场。电场方向垂直于半导体表面的由栅指向衬底的电场。这个电场能排斥空穴而吸引电子。
排斥空穴:使栅附近的P型衬底中的空穴被排斥，剩下不能移动的受主离子(负离子)，形成耗尽层。吸引电子:将 P型衬底中的电子（少子）被吸引到衬底表面。
（2）导电沟道的形成
当vGS数值较小，吸引电子的能力不强时，漏——源之间仍无导电沟道出现，如图1(b)所示。vGS增加时，吸引到P衬底表面层的电子就增多，当vGS达到某一数值时，这些电子在栅附近的P衬底表面便形成一个N型薄层，且与两个N+区相连通，在漏——源间形成N型导电沟道，其导电类型与P衬底相反，故又称为反型层，如图1(c)所示。vGS越大，作用于半导体表面的电场就越强，吸引到P衬底表面的电子就越多，导电沟道越厚，沟道电阻越小。