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电子开关的散热设计与可靠性提升
大电流电子开关面临严峻的散热挑战，TO-247封装MOSFET需配合散热器使用，热阻需控制在1.5℃/W以下。水冷散热方案可将功率密度提升至30W/cm³，适用于大功率变频器。某型号固态继电器采用铝基板直接键合(DBC)技术，结温降低20℃。寿命测试显示，结温每降低10℃，器件寿命延长1倍。最新研发的相变材料散热片，能在高温时吸收大量热量，特别适用于间歇性大电流冲击场景。
开始形成沟道时的栅——源电压称为开启电压，用VT表示。上面讨论的N沟道MOS管在vGS＜VT时，不能形成导电沟道，管子处于截止状态。只有当vGS≥VT时，才有沟道形成。这种在vGS≥VT时才能形成导电沟道的MOS管称为增强型MOS管。沟道形成以后，在漏——源间加上正向电压vDS，就有漏电流产生。
vDS对iD的影响
如图(a)所示，当vGS>VT且为一确定值时，漏——源电压vDS对导电沟道及电流iD的影响与结型场效应管相似。
可调电阻;res1.....定值无性电容；CAP
定值有性电容;CAP
半导体电容:CAPSEMI
可调电容:CAPVAR
3.电感:INDUCTOR
4.二管:DIODE.LIB
发光二管:LED
5.三管 :NPN1
6.结型场效应管:JFET.lib
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Device.lib 包括电阻、电容、二管、
三管和PCB的连接器符号
ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件
DIODE.LIB 包括二管和整流桥
DISPLAY.LIB 包括 LCD、LED
BIPOLAR.LIB 包括三管
FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件
试验按钮 SBT
复位按钮 SR
限位开关 SQ
接近开关 SQP
手动控制开关 SH
时间控制开关 SK液位控制开关 SL
湿度控制开关 SM
压力控制开关 SP
速度控制开关 SS
温度控制开关,辅助开关 ST
电压表切换开关 SV