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电子开关的散热设计与可靠性提升
大电流电子开关面临严峻的散热挑战，TO-247封装MOSFET需配合散热器使用，热阻需控制在1.5℃/W以下。水冷散热方案可将功率密度提升至30W/cm³，适用于大功率变频器。某型号固态继电器采用铝基板直接键合(DBC)技术，结温降低20℃。寿命测试显示，结温每降低10℃，器件寿命延长1倍。最新研发的相变材料散热片，能在高温时吸收大量热量，特别适用于间歇性大电流冲击场景。
(17). 选中“变压器(TRANSFORMER)”，其“元件”栏中共有20种规格变压器可供调用。(18). 选中“非线性变压器(NON_LINEAR_TRANSFORMER)”，其“元件”栏中共有10种规格非线性变压器可供调用。(19). 选中“负载阻抗(Z_LOAD)”，其“元件”栏中共有10种规格负载阻抗可供调用。
(20). 选中“继电器(RELAY)”，其“元件”栏中共有96种各种规格直流继电器可供调用。
RESISTOR 电阻器
SWITCH 按钮 手动按一下一个状态
SWITCH-SPDT 二选通一按钮
VOLTMETER 伏特计
VOLTMETER-MILLI mV伏特计
VTERM 串行口终端
Electromechanical 电机
Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换
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29、service (EPSS)实验包交换业务; 包交换实验网络exploding film Q-switching爆炸膜 Q 开关explosion-proof switch防爆式开关fast switch over转接fast-switching arrangement开关装置feed-through switch穿线开关feeder switch馈路开关feeler switch测试键feet switch地脚开关ferreed switch铁簧开关field bre-up switch励磁分段开关field breing switch削磁开关field switch场开关
（1）本内容描述的 Multisim 是美国国家仪器(NI)有限公司推出的以 Windows 为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有的仿真分析能力。工程师们可以使用 Multisim 交互式地搭建电路原理图，并对电路进行仿真。Multisim 提炼了 SPICE 仿真的复杂内容，这样工程师无需懂得深入的 SPICE 技术就可以很快地进行捕获、仿真和分析新的设计，这也使其更适合电子学教育。