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电子开关的未来发展趋势
第三代半导体(SiC/GaN)将推动电子开关性能革命，开关损耗降低70%。智能自愈开关能自动检测并隔离故障线路，恢复供电时间缩短至毫秒级。柔性电子技术可能催生可弯曲折叠的薄膜开关，适用于穿戴设备。量子点开关实验室已实现皮秒级切换速度，为超高速计算开辟新路径。数字孪生技术将实现开关设备的全生命周期管理，预测性维护准确率提升至90%以上。
图11. 交错光栅模式转换器形成的波导复用热光移相器结构和实验测试结果进展5. 可寻址热光移相器
受益于硅基光电子成熟的制造工艺，热光移相器被广泛应用于各种网络中，但每个热光移相器都需要两个电学端口，当网络规模扩大时，电学端口数目呈幂增长，这大地限制了网络规模的扩展。为了解决这个问题，根特大学的Wim Bogaerts团队提出了一种可寻址热光移相器结构，如图12所示。热光移相器的加热器由二管构成，通过脉冲宽度调节的方式实现对移相器相位的任意调节。对于由M×N个可寻址热光移相器构成的M行N列网络，仅需（M+N）个电学端口，就能在时分复用的方式下实现对网络中移相器的任意调节，减少了电学端口数目，对于大规模集成光子的发展具有重要的意义。
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