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电子开关在物联网系统中的集成应用
物联网节点设备采用低功耗电子开关设计,待机电流可低至1μA。能量收集技术配合电子开关,实现自供电无线传感器网络。某智慧农业系统通过LoRa遥控器控制电磁阀开关,电池寿命达3年以上。边缘计算节点集成智能开关功能,能本地处理简单控制逻辑,减少云端依赖。最新研发的Matter协议标准,使不同品牌的智能开关实现无缝互联,配对时间缩短至30秒内。
从上图可以看出万用表XMM2 得出流过电阻电流的交流有效值为 131.457mA;“单频交流分析”得出了流过电阻、电容、电感电流复值(实部、虚部),信息更,有关内容移步:。1)功率计(瓦特表)
2)Bode图与交流分析
Bode图结果:
截至频率如上图蓝框所示,-3dB 约为 50Hz,电压降为原来的 0.707倍。
注意:表达式如下图为输出V(1)/输入V(3)。
. 选中“555定时器(TIMER)”,其“元件”栏中有8种LM555电路可供调用。(3). 选中“A/D、D/A转换器(ADC_DAC)”,其“元件”栏中有39种转换器可供调用。
(4). 选中“模拟开关(ANALOG_SWITCH)”,其“元件”栏中有127种模拟开关可供调用。
(5). 选中“多频振荡器(MULTIVIBRATORS)”,其“元件”栏中有8种振荡器可供调用。
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图4. 混合型热光移相器。(a)由金属与掺杂波导并联形成的加热器结构示意图。(b)输出光功率随加热器功耗的变化曲线。(c)光学相位随驱动功率的变化曲线。(d)与金属加热器的热光移相器响应曲线对比进展3. 悬臂梁波导热光移相器
前文所述的热光移相器都是通过结构优化来提高移相器的性能,不能解决热量从硅衬底耗散的问题。解决该问题有效的办法是刻蚀硅波导附近区域的二氧化硅与硅衬底,利用空气热导率低的特性将热量集中于波导附近,减少热量耗散,提高移相器移相效率。其中,比较典型的工作有,2011年新加坡IME的研究人员设计并实现了悬臂梁波导结构,如图5所示,采用干法刻蚀将硅波导附近的二氧化硅和下方120 μm厚的硅衬底去除,保留部分二氧化硅,形成波导几何支撑结构,克服了硅波导可能面临的断裂与塌陷问题。这种结构可以将热光移相器移相效率提升至0.49 mW/π,但是由于空气热导率低,移相器的上升时间和下降时间大约是144 μs和122 μs。因此,这种结构的移相器一般用于光模块等只需要进行工作点单次调节而不用反复调节的器件。
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