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电子开关的散热设计与可靠性提升
大电流电子开关面临严峻的散热挑战，TO-247封装MOSFET需配合散热器使用，热阻需控制在1.5℃/W以下。水冷散热方案可将功率密度提升至30W/cm³，适用于大功率变频器。某型号固态继电器采用铝基板直接键合(DBC)技术，结温降低20℃。寿命测试显示，结温每降低10℃，器件寿命延长1倍。最新研发的相变材料散热片，能在高温时吸收大量热量，特别适用于间歇性大电流冲击场景。
接近开关 SQP
手动控制开关 SH
时间控制开关 SK
液位控制开关 SL
湿度控制开关 SM
压力控制开关 SP
速度控制开关 SS
温度控制开关,辅助开关 ST
电压表切换开关 SV
电流表切换开关 SA
可控硅整流器 UR控制电路有电源的整流器 VC
Memory Ics
Microprocessor Ics
Miscellaneous 各种器件AERIAL-天线；
ATAHDD；ATMEGA64；BATTERY；CELL；
CRYSTAL-晶振；FUSE；METER-仪表；
Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟，不表示具体型号只用于仿真，没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二管，LED，液晶等等
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33、foot-switch脚踏开关forward switching loss正向开关损耗four-channel switch四路转换开关four-layer switch四层开关four-point switch四接点开关four-way switch四路开关 ; 四通开关four-wire cross bar switching system四线纵横交换制four-wire switching四线制交换four-wire switching centre四线制交换中心frame-type switch-board骨架式配电盘frequency switching频率开关front conne
1）打开Database manager2）删除元件与元件族3）元件属性的修改
（1）元件属性的调用
（2）符号的修改
（3）模型文件的修改
这里以教育版为主。
教育版和其他版功能对比图:
需要说明一点的是，教育版有虚拟3D器件，其它版本是没有的。
元件库介绍以及中英文对照