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电子开关的散热设计与可靠性提升
大电流电子开关面临严峻的散热挑战，TO-247封装MOSFET需配合散热器使用，热阻需控制在1.5℃/W以下。水冷散热方案可将功率密度提升至30W/cm³，适用于大功率变频器。某型号固态继电器采用铝基板直接键合(DBC)技术，结温降低20℃。寿命测试显示，结温每降低10℃，器件寿命延长1倍。最新研发的相变材料散热片，能在高温时吸收大量热量，特别适用于间歇性大电流冲击场景。
2．与虚拟元件相对应，我们把现实中可以找到的元件称为真实元件或称现实元件。比如电阻的“元件”栏中就列出了从1.0Ω到22MΩ的全系列现实中可以找到的电阻。现实电阻只能调用，但不能修改它们的参数(个别可以修改，比如晶体管的β值)。凡仿真电路中的真实元件都可以自动链接到Ultiboard中进行制版。3．电源虽列在现实元件栏中，但它属于虚拟元件，可以任意修改和设置它的参数；电源和地线也都不会进入Ultiboard的PCB界面进行制版。
20、itch双控开关double switch两路开关double switch call双转换呼叫double-bank switch双触排开关double-bre switch双断开关double-coincidence switch双重合开关 ; 二重符合开关double-point switch双刀开关double-pole double throw switch双刀双掷开关(dpdt switch)双双投开关(dpdt switch)双双投开关(dpst switch)双单投开关(dpst switch)双单投开关double-pole switch双刀开关 ; 双开关do
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4）若您在无意中发现相关资源侵犯了您的权益，请您及时通过博文底部的微信与本人取得联系。本人将立即删除相关内容，并向您表示诚挚的歉意。Ctrl+R 旋转电子元件方向，放置电压与电流探针，功率探针放置在器件上。加入探针对后面的“仿真与分析”有利，选择“输出”方便。
先选择电流探针，使用“Reverse probe diretion”调整方向。
电流钳可作为电流互感器使用:
热光移相器是基于硅材料的热光效应实现的，由于硅材料具有较高的热光系数，通过硅材料温度改变完成硅波导光学性质调节的热光调制在硅基光器件中发挥着重要的作用，尤其是在低成本和低频调制领域，具有很高的吸引力。本文主要对国内外报道的热光移相器基本原理、器件结构与性能参数等进行了梳理，并对CUMEC热光移相器优化设计进行了详细介绍，对不同结构热光移相器的性能进行了分析与展望。2022年4月12日，联合微电子中心硅基光电子团队在Frontiers of Optoelectronics 期刊上发表了一篇以“Thermo optic phase shifters based on silicon on insulator platform: state of the art and a review”为题的综述文章。