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  电子开关的未来发展趋势
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  式中IDO是vGS=2VT时的漏电流iD。
  MOS管的主要参数与结型场效应管基本相同,只是增强型MOS管中不用夹断电压VP ,而用开启电压VT表征管子的特性。
  N沟道耗尽型MOS管的基本结构
  N沟道耗尽型MOS管与N沟道增强型MOS管基本相似。
  耗尽型MOS管在vGS=0时,漏——源间已有导电沟道产生,而增强型MOS管要在vGS≥VT时才出现导电沟道。制造N沟道耗尽型MOS管时,在SiO2缘层中掺入了大量的碱金属正离子Na+或K+(制造P沟道耗尽型MOS管时掺入负离子),如图1(a)所示,因此即使vGS=0时,在这些正离子产生的电场作用下,漏——源间的P型衬底表面也能感应生成N沟道(称为初始沟道),只要加上正向电压vDS,就有电流iD。
  图4. 混合型热光移相器。(a)由金属与掺杂波导并联形成的加热器结构示意图。(b)输出光功率随加热器功耗的变化曲线。(c)光学相位随驱动功率的变化曲线。(d)与金属加热器的热光移相器响应曲线对比进展3. 悬臂梁波导热光移相器
  前文所述的热光移相器都是通过结构优化来提高移相器的性能,不能解决热量从硅衬底耗散的问题。解决该问题有效的办法是刻蚀硅波导附近区域的二氧化硅与硅衬底,利用空气热导率低的特性将热量集中于波导附近,减少热量耗散,提高移相器移相效率。其中,比较典型的工作有,2011年新加坡IME的研究人员设计并实现了悬臂梁波导结构,如图5所示,采用干法刻蚀将硅波导附近的二氧化硅和下方120 μm厚的硅衬底去除,保留部分二氧化硅,形成波导几何支撑结构,克服了硅波导可能面临的断裂与塌陷问题。这种结构可以将热光移相器移相效率提升至0.49 mW/π,但是由于空气热导率低,移相器的上升时间和下降时间大约是144 μs和122 μs。因此,这种结构的移相器一般用于光模块等只需要进行工作点单次调节而不用反复调节的器件。
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