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工业级电子开关的可靠性与保护设计
工业环境对电子开关提出严苛要求，需具备过流、过压、短路等多重保护功能。采用银合金触点的交流接触器可承受10万次以上通断操作，固态继电器(SSR)则实现零火花安全切换。某型号PLC输出模块集成自诊断功能，能实时监测开关管结温并预测寿命。防爆型开关符合ATEX标准，可在易燃易爆环境中安全使用。工业级产品通常设计有IP67防护等级，确保在粉尘、潮湿等恶劣条件下可靠工作。
32、ern magneto telephone switchboard磁石落地式电话交换机floor switch平台开关 ; 层位开头floor type switchboard固定式交换机flow control switch流量调节开关flow switch流量开关 ; 气流换向器fluidic switch射流开关flush snap-switch埋装式活动开关flush switch嵌入开关 ; 埋入式开关 ; 埋装开关flush-switch平装开关foot (pedal) switch脚踏开关foot switch脚踏拍子开关foot switch selector脚踏拍子开关选择钮
vGS>0 的情况若vGS＞0，则栅和衬底之间的SiO2缘层中便产生一个电场。电场方向垂直于半导体表面的由栅指向衬底的电场。这个电场能排斥空穴而吸引电子。
排斥空穴:使栅附近的P型衬底中的空穴被排斥，剩下不能移动的受主离子(负离子)，形成耗尽层。吸引电子:将 P型衬底中的电子（少子）被吸引到衬底表面。
（2）导电沟道的形成
当vGS数值较小，吸引电子的能力不强时，漏——源之间仍无导电沟道出现，如图1(b)所示。vGS增加时，吸引到P衬底表面层的电子就增多，当vGS达到某一数值时，这些电子在栅附近的P衬底表面便形成一个N型薄层，且与两个N+区相连通，在漏——源间形成N型导电沟道，其导电类型与P衬底相反，故又称为反型层，如图1(c)所示。vGS越大，作用于半导体表面的电场就越强，吸引到P衬底表面的电子就越多，导电沟道越厚，沟道电阻越小。
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CMD 命令
CO 连接器输出
CO/BO 连接器输出/开关量连接器输出COM 公共端（连接到常开或常闭触点上的端子）
COM-Link 通信链路
CT 调试、准备运行
CT 恒转矩
CUT 调试、运行、准备运行
CW 顺时针
DAC 数字-模拟转换器
图1. 不同热光移相器的截面图。（a）由条形波导和金属加热器构成。（b）由条形波导和掺杂波导加热器构成。（c）由脊波导和掺杂波导加热器构成。（d）由轻掺脊波导和掺杂波导加热器构成。（e）由条形波导和金属与掺杂波导混合加热器构成。（f）由悬臂梁波导和金属加热器构成。（g）由高密度波导和金属加热器构成。（h）由波导复用和金属加热器构成进展2. 单波导热光移相器
目前常见的热光移相器是通过在波导上方或两侧制作加热器，波导结构有条形和脊形两种形式。由这两种波导结构组成的热光移相器移相效率基本相同，但是开关时间会有较大区别。图2展示的是2010年美国IBM实验室的Joris等人设计并制作的脊形波导和镍硅加热器构成的热光移相器，通过在脊形波导上方沉积一层氮化硅薄膜克服了镍扩散引起的波导额外损耗。实验人员将这种结构的热光移相器放置于不等臂马赫-增德尔干涉仪（Mach–Zehnder interferometer, MZI）的两个臂上，并采用并联的电学连接方式降低了加热器电阻，实验获得了20 mW/π的移相效率，上升时间和下降时间分别是2.8 μs和2.2 μs。与条形波导构成的热光移相器相比，上升时间和下降时间大约提升了4倍，这主要是由于硅的热导率大于二氧化硅。