宜昌免布线遥控器订制
电子开关的未来发展趋势
第三代半导体(SiC/GaN)将推动电子开关性能革命，开关损耗降低70%。智能自愈开关能自动检测并隔离故障线路，恢复供电时间缩短至毫秒级。柔性电子技术可能催生可弯曲折叠的薄膜开关，适用于穿戴设备。量子点开关实验室已实现皮秒级切换速度，为超高速计算开辟新路径。数字孪生技术将实现开关设备的全生命周期管理，预测性维护准确率提升至90%以上。
82 电容器 C
83 灭磁电阻 RFS或Rfd Rmc
84 分流器 RW
85 热电阻 RT
86 电位器 RP
87 电感(电抗)线圈 L88 电流互感器 TA CT或LH
89 电压互感器 TV PT或YH
10KV电压互感器 TV SYH
35KV电压互感器 TV UYH
本文从硅基热光移相器的基本原理出发，介绍了多种不同结构的热光移相器，阐述了这些移相器的波导结构、移相效率、开关时间、面积与工艺平台等参数。之后结合近几年的代表性文章，归纳总结了单波导热光移相器、悬臂梁波导热光移相器、高密度波导热光移相器、波导复用热光移相器和可寻址热光移相器等方面的工作，综合对比了不同类型热光移相器的性能及发展趋势，为未来热光移相器在高集成度硅基光子芯片中的应用提供了基础和思路。
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Part 器件类别或标示值
Schematic Tools 主工具栏
Writing Tools 连线工具栏
Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照
Power Objects 电源工具栏
Digital Objects 数字器件工具栏
Simulation Sources 模拟信号源工具栏
图3. 加热器集成于波导侧壁的热光移相器。（a）热光移相器构成的MZI测试结构。（b）MZI开关时间测试结果。（c）MZI在频域的消光比测试结果。2020年，联合微电子中心提出并实验验了一种混合型热光移相器，通过将掺杂波导与金属加热器并联的方式，同时从上方和两侧对波导加热，能较大改善热光移相器的响应曲线，如图4所示。但是这种结构并不能解决热量从硅衬底耗散的问题，所以移相效率并没有显著提高。