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电子开关的散热设计与可靠性提升
大电流电子开关面临严峻的散热挑战，TO-247封装MOSFET需配合散热器使用，热阻需控制在1.5℃/W以下。水冷散热方案可将功率密度提升至30W/cm³，适用于大功率变频器。某型号固态继电器采用铝基板直接键合(DBC)技术，结温降低20℃。寿命测试显示，结温每降低10℃，器件寿命延长1倍。最新研发的相变材料散热片，能在高温时吸收大量热量，特别适用于间歇性大电流冲击场景。
12、通信转接部件commutator switch换向开关 ; 换向器开关 ; 按序切换开关compiler switch编译程序开关complementary logic switch互补逻辑开关compound automatic air switch复合自动空气开关compressor toggle switch压气机扳钮开关condition switch情况选择开关conference telephone switch system会议电话汇接机console switch控制台开关 ; 操作开关construction of switch开关结构contact switch接触开关 ;
ADC 模拟-数字转换器 ADR 地址
AFM 附加频率修正
AG 自动化装置
AIN 模拟量输入
AOP 高级操作面板
AOUT 模拟量输出
ASIC 集成电路
ASP 模拟量给定值
ASVM 非对称空间矢量调制
BCC 块校验字符
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图8. 高密度螺旋形波导热光移相器结构和测试结果图。 为了方便设计人员根据需求对高密度波导折叠次数进行选择，联合微电子中心研究人员在硅基光电子工艺平台对不同折叠次数的高密度热光移相器进行了测试，如图9所示。实验结果显示，当需要综合考虑移相效率、调节速度和波导损耗时，选择2根波导效果。忽略波导数目增多带来的传播损耗，当波导数目由3根变化成9根时，移相器的品质因子仅提升了三分之一。与悬臂梁波导热光移相器相比，这种高密度波导热光移相器兼顾了移相效率和调节速度，并且具有面积小、制造工艺简单等优势，设计人员可以根据自身需求对高密度波导结构进行合理优化。
98 同期电压小母线(运行) WOS`或WVBn TQM`a,TQM`b
99 准同期合闸小母线 1WSC,2WSC,3WSC
1WPO,2WPO,3WPO 1THM,2THM,3THM100 控制电源小母线 +WC,-WC +KM,-KM
101 信号电源小母线 +WS,-WS +XM,-XM
102 合闸电源小母线 +WON,-WON +HM,-HM