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电子开关的散热设计与可靠性提升
大电流电子开关面临严峻的散热挑战，TO-247封装MOSFET需配合散热器使用，热阻需控制在1.5℃/W以下。水冷散热方案可将功率密度提升至30W/cm³，适用于大功率变频器。某型号固态继电器采用铝基板直接键合(DBC)技术，结温降低20℃。寿命测试显示，结温每降低10℃，器件寿命延长1倍。最新研发的相变材料散热片，能在高温时吸收大量热量，特别适用于间歇性大电流冲击场景。
41、高压开关high voltage switch cabinet高压开关柜high voltage switchboard高压开关板high-current switch大电流开关high-frequency change over switch高频转换开关high-low-range switch高低量程转换开关high-speed diverter switch高速分流器开关high-speed switch开关high-tension oil switch高压油开关high-tension switch高压开关high-tension switch cabinet高压开关柜high-t
(12). 选中“降压/升压变压器(BUCK_ BOOST_CONVERTER)”，其“元件”栏中有2种降压/升压变压器可供调用。(13). 选中“有损耗传输线(LOSSY_TRANSMISSION_LINE)”、“无损耗传输线子1(LOSSLESS _LINE_TYPE1)”和“无损耗传输线2(LOSSLESS _LINE_TYPE2)”，其“元件”栏中都只有1 个品种可供调用。
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过滤程序:器件归属哪一个类、制造商、封装、引脚数、器件类型。第三步,匹配现有封装零件模型第四步，确认引脚符号表示
第五步，引脚号与引脚映射关系设定
这是 S8550 封装图:
1发射，2基，3集电。
在封装管脚这一列，鼠标左键点选:
已配置好的引脚
第六步，加载仿真模型
7.MOS场效应管8.MES场效应管
9.继电器:PELAY. LIB
10.灯泡:LAMP
11.运放:OPAMP
12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)
13.开关:sw_pb
原理图常用库文件:
Miscellaneous Devices.ddb